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36选7川土微电子:集成隔离电源的隔离器芯片系
时间:2021-05-03 08:51

  2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动!入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

  中国报告大厅的数据显示,2019年全球模拟芯片市场规模为588亿美元,较2018年同比增长10.80%。中国模拟芯片市场占全球比例超过50%,且市场增速高于全球平均水平。截止2019年,我国模拟芯片行业市场规模达到了2273.4亿元,同比增长6.23%,近五年复合增速为9.16%。

  据川土微电子副总经理兼首席技术官恽廷华先生介绍,2020年川土微电子累计发布了7款新品。包括国内首发集成隔离电源的隔离器芯片系列(CA-IS306X、CA-IS309X、CA-IS36XX)、基于Pulse-Coding的超低功耗电容数字隔离器系列(CS817X)、符合 AISG 3.0 标准的全集成收发器(CA-IF4023)、高达±30V总线V ESD共模输入的RS-485收发器系列(CA-IF48XX、CS48XX)等。

  值得一提的是,集成隔离电源的隔离器芯片系列,作为川土微电子2020年的重磅新品,具有强大的竞争力,该系列能够在一颗芯片里同时完成信号隔离+电源隔离+RS-485/CAN收发器,拥有突破行业局限的封装尺寸:SOP16-W, POD=10.3mm x 7.5mm x 2.5mm。在产品设计上,具有以下特点:全集成微型片上变压器、转换效率、高隔离度,5kVRMS 1min。目前集成隔离电源的隔离器芯片系列已正式发售。

  另外,CS817X是川土微电子基于获得授权专利的pulse-coding超低功耗容隔式数字隔离器技术打造的第三代数字隔离器系列。该系列预计将于2020年12月开始客户送样,2021年Q1开始批量供货。

  恽廷华先生并指出,“川土微电子拥有一支经验丰富的研发设计团队,从产品定义、设计、测试等各个环节提出新颖的思路、方法,从而推出高可靠性、高性能的模拟产品。”

  另外,川土微电子拥有芯片设计的“IP库”积累,每颗芯片有着超2000页技术文档、100G以上仿真数据,这些都将被完整保存。借助这一“IP库”,公司搭建了以射频、隔离、接口技术为基础的芯片研发平台,可以快速延展序列化的芯片品类。同时可以做到根据客户的特别需求,进行芯片方案微创新。

  据了解,川土微电子目前拥有核心研发人员60余名,累计获得54项知识产权。公司倾⼒打造“质量为先、有效保障”的质量服务体系,积极布局客户服务与⽀持中⼼,以保证快速、有效地响应客户需求,目前已与500+客户达成了长期稳定的合作关系。

  2020年已接近尾声,川土微电子今年一如既往,砥砺前行、创新研发,为行业用户带来高性能产品。

  同时,川土微电子也积极参加行业展会,在市场上努力发声,与同行、客户建立友好交流模式,探索客户需求,以客户要求和期望作为驱动,持续创新。

  展望未来,恽廷华先生透露,未来川土微电子的产品将全面覆盖数字隔离、接口隔离、电源隔离、I/O隔离、模拟隔离、驱动隔离,RS-485/422、I2C、CAN、HOMEBUS、AISG,射频收发器、射频器件等,完成对射频、隔离、接口三大产品线的提升与丰富,为全世界客户提供高品质、多品类的模拟射频芯片。

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  HLMP-0301-C0000是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求

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  NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

  包含最多两个线 Gb / s,以及一个结构卡,总用户可提供高达160 Gb / s的速率带宽。 结构卡可以使用FE设备,也可以是显示网状配置的简单短卡。这演示了适用于较小系统的SAND解决方案,其中一些FAP设备可以在没有活动结构的情况下相互连接。与Gobi类似,Negev系统突出了SAND芯片组的多种流量管理功能。 Negev系统表明,使用SAND芯片组构建的系统可满足企业和数据中心的需求,同时满足服务提供商在城域,核心和边缘的流量管理要求,其中符合城域以太网论坛和其他标准组织是必需的。 功能 多种流量管理功能 城域以太网论坛合规性 160 Gb /总用户带宽 应用程序 运营商和服务提供商服务器(切换) 数据中心服务器(切换)...

  ExpressLane PEX 8112是一款专为PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0设计的高性能桥接器,使设计人员能够将传统的PCI总线接口迁移到新的高级串行PCI Express。这款2端口器件配备单通道PCI Express端口和支持传统PCI操作的并行总线能够在正向和反向桥接模式下运行。 PEX 8112采用13 x 13mm 144球PBGA封装。该器件采用无铅FPBGA封装和含铅或无铅PBGA封装。

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  PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

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  PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

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  PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

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  PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

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  HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

  Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11网络处理器共同为高性能城域以太网交换机和支持IPv6的交换机提供了最强大,最具成本效益的解决方案之一/routers. Harpoon是一种生产就绪设计,基于1U pizzabox格式的价格/性能领先商家设备,用于运营商环境。系统供应商可以选择两种方案:1)直接利用现有的制造和物流安排,并以最少的客户调整(通常是颜色,前面板图形和可能的表格内存大小)订购Harpoon,或者2)使用以下方式设置自己的生产Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 专为批量生产而设计,并且系统供应商的产品组合尽可能缩短产品上市时间 完全访问制造IP,允许客户利用Xelerated和Dune Networks建立的现有EMS安排,或使用自己的制造 基于城域以太网的主要关键组件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11网络处理器确保线速性能和运营商级QOS处理 紧凑型1U高度X 390mm深度,适用于运营商环境,具有前后冷却,双冗余电力r和风扇冗余 包括经过验证的城域以太网应用及其用于控制​​平面软件集成的API 应用 运营商和服务提供商服务器(交换机) 数据中心服务器(切换)...

  PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

  Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...

  BCM52311基于知识的处理器(KBP)可在大规模数据库上执行高速操作,适用于各种电信应用,包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策(BDPS)的决策速度。嵌入式错误纠正电路(ECC)提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。 此KBP无缝连接到Jericho BCM88670,Arad Plus BCM88660 Arad BCM88650。 功能 KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位关联数据的用户数据数组最多八次并行搜索 同时多线程(SMT)操作 NetRoute for Longest Prefix Match(LPM) NetACL访问控制列表解决方案用于智能数据库管理的逻辑表结果缓冲区,用于灵活路由搜索结果 ECC用户数据和数据库阵列背景ECC扫描数据库条目 应用程序 IPv4和IPv6数据...

  BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

  具有集成通道绑定功能的Broadcom BCM3255机顶盒(STB)芯片结合了多个DOCSIS®通道一起显着提高数据速率。 Broadcom的BCM3255芯片支持高达120兆位/秒(Mb / s)的下行数据速率,支持下一代媒体中心一个全IP网络平台。迁移到基于IP的全部语音,视频和数据内容平台有助于降低网络运营成本,同时使网络能够支持快速高清视频下载,高比特率服务以及其他IP语音和视频服务。 /

  功能 三个QAM带内解调器 OOB(带外)解调器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成产生的物料清单(BOM)节省降低了整体机顶盒成本 北美和国际市场为全球部署提供单一设计 应用程序 IPTV 机顶盒...

  Broadcom ALM-31222是一款高线瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用博通专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线dB 无条件稳定负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格的均匀性非常好 提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动放大器 通用增益模块...

  Broadcom ALM-32220是一款高线瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和极佳的PAE,1dB增益压缩点,通过使用Broadcom专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...

  BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC

  Broadcom® BCM3252 T IP视频流水线IC为高端机顶盒(STB)提供集成的前端解决方案。 Broadcom的BCM3252为交互式DOCSIS 2.0 +,DSG高清AVC机顶盒。 BCM3252包含一个集成的高性能处理器,用于解决DOCSIS 2.0 +,通道绑定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等网络协议的任务。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS认证。 功能 机顶盒产品的完整前端解决方案 双QAM带内解调器 用于支持DVS-178和DVS-167的带外(OOB)解调器 支持高达80 Mb / s的IP视频数据速率,允许将来转换为全IP网络 应用程序 机顶盒 IPTV ...

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